出于国家安全考量，美国和日本同步收紧了对半导体等关键高科技出口的限制。华盛顿新规采取了“株连式管制”，已被纳入管制清单的企业所有附属子公司将自动成为出口管制对象；日本则再次扩大其管制清单，使受到限制的中企及研究机构的数量超过了110家。

本周一（9月29日），美国商务部工业与安全局(BIS)通过修订《出口管理条例》正式推出一项新规，将出口管制的范围从实体清单企业向其关联实体全面延伸。

根据新规，所有已被列入美国出口管制实体清单(Entity List)及军事最终用户(MEU)清单的实体，其直接或间接持股总和超过50%的子公司，都自动成为受到同等出口限制的对象。

新规还设置了双重保障机制：其一，实行“从严适用原则”，当多持股方限制标准冲突时，将按照最严格要求执行；其二，对股权比例存疑的交易启动深度审查，同时明确规定股权结构核查的责任由出口商承担，从而促使出口商加强自查。

BIS副部长杰弗里・凯斯勒（Jeffrey Kessler）在宣布新规时强调，这次新规的核心目标是封堵出口管制执行中的规避性漏洞。他说：“长期以来，漏洞的存在让美国国家安全受到损害，本届政府正通过新规来确保管制按预期发挥作用。”​

外媒分析称，依据“按股权穿透”扩大管制的逻辑，形成了“母公司受限、全链条株连”的效应，进一步封堵了企业通过境外子公司规避美国管控的空间。​

针对上述新规，英国《金融时报》发文评论，这项新规是川普政府为防止中方获取美国尖端技术并用于提高其军事能力而采取的行动之一。虽然华盛顿方面并未明确单独针对中国，但华为和中芯国际等中国芯片制造商的子公司是新规针对的首要目标。

就在美国祭出出口管制新规的同一天，日本经济产业省（METI）也再次更新了其“最终用户清单”，将更多中国企业纳入了该国的出口管制清单。

据公开的资讯，从2023年起，日本就逐步收紧该国对高端半导体制造设备的出口管制，“最终用户清单”是其最重要的限制手段。这份清单的核心目的是防止日本的高端技术被他国掌握并用于“军事用途”，

在2025年2月，METI首次更新“最终用户清单”，在原有基础上新增了42家中国实体。再加上本次扩容，总计已有超过110家中国企业、研究机构等被纳入出口管制黑名单中，涉及的领域包括半导体、人工智能、光刻机及量子计算关键技术领域。日本政府明文规定，从今年5月起，所有被列入“最终用户清单”实体的相关产品出口必须向日本政府“逐案申请许可证”。

上海洋山深水港码头。