来源：中关村在线 根据《纽约时报》报道，Sun公司周一宣布他们收到了来自DARPA(美国国防部高级研究计划局)提供的4千4百万美元合同款，用于一项尖端芯片技术的研究，让芯片使用激光在硅光学原件上通讯，以此来提高计算机性能并通过更紧密的集成芯片来减少功耗。S...
DARPA提供4千4百万：激光CPU性能升1000倍
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