2025年7月26日，全球领先的图形技术和数字媒体处理器供应商英伟达（辉达）位于加州圣塔克拉拉总部外景。（周容／大.纪.元;）

在今年10月份最近一期China Talk播客节目中，曾在拜登政府时期任国家安全委员会（NSC）科技与国家安全事务副高级主任的克里斯·麦奎尔（Chris McGuire）谈到，尽管一些媒体和业界人士认为中共在芯片制造方面正在追赶美国，但其代表厂商华为非但无法赶超美国的英伟达（Nvidia），而且差距会越来越大。

在川普第二任期，麦奎尔曾在国务院担任高级顾问。

华为为何无法赶超英伟达？

“我并不认为华为芯片设计或量产与美国公司旗鼓相当”，麦奎尔说，两者在全球范围内能平等竞争，仔细想想，这根本不可能。

麦奎尔在节目中分析说，中国要到2027年末才能制造出与英伟达H100一样好的芯片，到那时他们将落后5年。根据英伟达和华为公布的路线图，未来两年内，英伟达与华为芯片性能的差距将扩大6至7倍。如果是这样，华为就必须将芯片量产提高60到70倍，才能达到英伟达总体计算能力水平。

他用几个数字加以说明：英伟达2027年将生产700万到800万片芯片。这样一来，华为需要在2027年生产约2亿颗芯片，才能追平英伟达的水平。假设华为芯片良率是30%，这意味着他们需要1100万片晶圆，而台积电每年总产量是1700万片晶圆，也就是说，华为要把台积每年总产量的大部分都用于其昇腾（Ascends）项目。

“这几乎是不可能的。”他总结道。

麦奎尔还提到，华为明年只能生产60万片Ascend芯片，这个数字非常低。“60万GPU根本不够填满马斯克正在建造的Colossus2数据中心。”他说，而且对于一个国家级的人工智能产业来说，以他们生产芯片的质量来看，这个数字并不具有竞争力。而且我们不知道这是否都是中芯国际为华为生产的，但我们知道其中很多是台积电生产然后非法走私进来的，数量比我们想像的要多得多。

台湾南华大学国际事务与企业学系教授孙国祥。（孙国祥提供）

台湾南华大学国际事务与企业学系专任教授孙国祥对大.纪.元;表示，先进制程需要ASML日美欧关键设备跟材料生态绑定的EDA，先进封装产能与HBM的供给。每一个环节都涉及多年的知识理解、专业、良率曲线与供应链的默契，任何一环的短板，都会放大系统性能成本。

孙国祥表示，英伟达的领先，不仅仅只是GPU，还包含制程、封装、HBM供应、软体的堆叠、服务器设计、网络与生态的总和。而华为的Ascend910C在2025年初据传良率约40%，目前正在力拼60%的行业线标。这代表它与成熟的先进节点、先进封装体系仍然有一段距离。

台湾国防安全研究院国家安全研究所助理研究员杨一逵。（杨一逵提供）

台湾国防安全研究院国家安全研究所助理研究员杨一逵对大.纪.元;表示，美国自由开放的民主社会，孕育出顶尖且具创新能力的人才，使其在半导体产业中掌握多项关键技术。

杨一逵指出，华为依赖美国技术，在美国制裁下，华为芯片只能依赖中芯国际制造，Nvidia芯片由台积电代工，两者存在约两个世代的技术差距；华为的Ascend910C芯片效能约为 Nvidia H100的60%，预计推出的Ascend950，仅达Nvidia新一代VR200系统效能的约6%；而且中芯国际的良率仅约60%，远不及台积电。

他说，华为与Nvidia的差距是否扩大，应该视美国是否维持对中国AI芯片的禁令。若持续，差距将扩大；若放宽，差距可能缩小。

行业不同    弯道超车不可能

一些观点认为，中共擅长本土化，比如之前电动车、太阳能行业都实现了所谓的弯道超车。

麦奎尔在节目反驳这种说法。

他指出，芯片行业与中企曾经非常成功的行业不同，人们在尝试将其与电动车、太阳能甚至电信行业进行类比时，没有考虑到其关键区别。光刻机是人类有史以来制造最精密的机器，芯片是世界上最难实现本土化的，这就是为什么它是一个独特的行业。

杨一逵表示，中共许多弯道超车其实是利用西方开源技术，搭配自给自足的市场，建立起自主的技术生态链，并利用大量规模化生产，压低市场价格，排挤其它竞争厂商所致。这是中共惯用的手段。

“但芯片性质截然不同”，他说，电动车、太阳能板与电信基础建设是最终产品。芯片属于中间财，而非最终产品，它的核心价值在于关键的知识与经验。

孙国祥表示，电动车、光伏的制造路径受惠于开放标准、开源软体、国际供应链的可切入性。相较之下，在先进半导体方面，关键技术并非开放，是由少数盟友国公司掌握并受出口管制的保护，这使得弯道本身变得非常狭窄。

中共芯片宣传战

近年来出现了一个怪现象是，每当华为推出什么新产品，不论是中国国内还是海外的一些媒体都会对其进行夸大报导，似乎真有什么突破。

麦奎尔认为主要原因是美国出口管制政策造成的：美国政府说可以卖芯片给中国，但前提是比最好的中国芯片稍微好一点。这促使业界为了进入中国市场，在质量和数量上过度夸大中国芯片的性能。

美国国会议员致函商务部，要求对中国人工智能公司DeepSeek的AI模型展开调查。图为DeepSeek的资料照。（宋碧龙／大.纪.元;）

麦奎尔还提醒，美国应该认真对待中共芯片宣传战，即，每次中国芯片取得所谓“突破”，《南华早报》就会刊登多篇报导，谈论这些有多么令人惊叹，中共如何击垮西方等等。

麦奎尔表示，中共宣传战的目的，是想让西方相信出口管制措施是徒劳的。虽然这并不能改变事实，但人们很容易受到影响。

他强调，事实上，美国出口管制措施比媒体报导的更有效。

“北京没有意识到这件事情有多严重，这表明存在信息缺口。他们在简报会上听到了一大堆来自大型基金的炫耀之词，以及那些害怕被关进监狱人的言论。”他说。

麦奎尔说，如果AI将支撑全球经济、美国科技霸权及国家实力，那么对美国领导地位的最大风险就是：允许中共制造先进芯片。

“这是底线”，他说，美国及其盟友控制了AI生态，如果中国国内没有开发出半导体生态，那么他们对整个AI生态的影响要么几乎为零、要么依赖于我们。

麦奎尔表示，维持这一局面至关重要。HBM（高功率显存）现在仍是中共最大的制约因素，以前中共可以不受限制地获取HBM，但现在不行了。中国国产HBM并不多，产能将受到很大限制。他们现在正在消耗库存，库存很快就会用完。如果允许长鑫存储大量生产HBM，或如果在谈判中取消HBM管制，那就有问题了。

杨一逵表示，HBM是确保AI大量运算不延迟的关键，美国自2024年12月起禁止对中出口高阶HBM，有效遏制中共芯片发展。若中共在半导体产业持续无法取得先进制程与关键技术组件，即使投入再多补助，也难以突破技术瓶颈。

他说，中共目前已抛出希冀美国放行HBM芯片出口的想法。若美方真的在HBM芯片禁令上松绑，等于变相协助华为的AI运算发展。此一环节，需要持续关注。

互相制裁    美国为何有更多筹码

自美中贸易战以来，中共一直将稀土作为关键筹码，试图取得贸易谈判的主动权。

麦奎尔表示，认为中共凭借稀土升级制裁从而占据主导地位的想法是错误的。美国拥有制裁升级主导权。针对中国大型企业实施大规模出口管制，切断任何一家中国银行的美元账户或类似措施，对他们来说都是极其痛苦的。

“如果没有美国技术或台积电的芯片，比亚迪还能维持多久？”他说，许多比亚迪汽车都用4纳米芯片运行其ADAS（自动数据采集）系统。比亚迪供应链本土化方面大部分他们可以做，唯一未能实现本土化的就是先进芯片。

但他认为，如果美国甚至不愿意谈论这些制裁工具，或中共认美国不愿意这样做，那么中共会更容易在稀土问题上升级。针锋相对的策略应该是：如果美国的汽车公司因为没有稀土磁铁将倒闭，比亚迪也将倒闭，因为中国公司得不到美国芯片。然后这两项制裁措施都会撤回。

孙国祥表示，美国掌握多个全球性科技的罩门，包含EDA、关键制程设备、先进封装工具材料、HBM供应链的盟友协同，以及像是美元市场研发生态与顶尖人才流动的吸引力。中共之所以相对弱势，是因为它可动用的对等工具，例如原材料出口限制、海关抽验、行政性延宕确实存在，但替代性较高，反噬的成本大，而且难以精准打击对方所谓的卡脖子点。

杨一逵表示，中国仍缺乏芯片的关键顶尖人才。但科技研发不断演进，任何新材料、物质、技术或方法都可能改变半导体产业生态；中共可藉政府补贴运作、无须顾虑利润的非市场机制，构成潜在变数；这些因素使各界在评估美中AI芯片竞争时不能掉以轻心。