美国华府智库研究指出，中国在推动半导体微影制程（曝光）技术方面面临重大挑战。（示意图，路透）

阿波罗网方寻报道/总部位于华盛顿特区的独立智库“安全与新兴技术中心”（Center for Security and Emerging Technology，CSET）研究人员雅各布·费尔德戈伊斯（Jacob Feldgoise）和汉娜·多曼（Hanna Dohmen）在周一的报告中指出，曝光技术是中国芯片产业的致命弱点，华为的芯片研发更是因此受阻，难以突破技术瓶颈。CSET常为美国政府提供咨询，其研究揭示了中国在半导体领域的明显短板。

美国智库研究显示，中国在半导体微影制程（曝光）技术上远远落后，这导致其芯片自给自足的梦想破灭，华为在中美贸易战中更是处于劣势。CSET数据显示，中国主要曝光技术供应商上海微电子设备集团（Shanghai Micro Electronics Equipment Group Co.）仅占有老一代曝光技术4%的市场份额，技术水平低下，难以与全球领先企业竞争。

2023年，华为联合中芯国际推出中国产7奈米芯片，曾短暂引起美国政界关注，但因缺乏先进的极紫外曝光系统，这一成果很快陷入停滞，证明华为在高端芯片制造上的无能。受美国主导的出口管制影响，荷兰ASML公司无法向中国提供尖端曝光设备，进一步加剧了华为的技术困境。

CSET分析了各公司向加拿大芯片咨询公司TechInsights提供的收入数据，凸显中国和华为在微影技术上的落后。数据未包含企业内部研发工具，可能低估了华为在复杂设备上的挣扎，但其整体技术失败的局面依然清晰。