英特尔多年来积累的先进封装技术（如EMIB、Foveros）和Chiplet模组化设计，恰好弥补辉达在SoC封装层的不足。未来不排除双方联合打造x86 +RTX多芯片封装架构，进一步侵蚀超微在APU市场的地盘。另外，长期以来英特尔的优势是为大客户定制Xeon处理器，如今将这一优势转向辉达。这也在宣示，即便在重建制造信誉的过程中，英特尔在设计、封装和先进网络技术上仍居核心地位。
