马来西亚芯片产业人士透露，数家大马半导体业者正与中国芯片大厂合作组装高端芯片。观察人士分析，此举将有可能让马来西亚的半导体产业重现过往荣景，进一步扩大市占率，但也有可能因美国在未来扩大对中国芯片业制裁，而遭受冲击。资料照片:2021年10月15日马来西亚怡保芯片封装公司的半导体芯...

图为江苏一家半导体厂。美国商务部将开始收集有关中国传统半导体生产的信息，这些芯片（芯片）虽然不是尖端技术，但对全球经济仍至关重要，此举旨在帮助美国企业摆脱对华供应依赖，为可能实施的加征关税铺路。美国商务部周四（12月21日）表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决...

为应对美国对中国半导体出口新规限制，辉达正推出为中国市场定制的全新显卡GeForce RTX4090 D，以解决原有的高阶游戏显卡RTX4090无法在中国销售的问题。最新消息传出，RTX4090 D将在28日晚间10点发布。陆媒《集微网》报道，RTX4090 D需要满足综合运算性...

外媒报导，越来越多中国半导体设计公司利用马来西亚公司组装部分高阶芯片，借此冲淡美国扩大对中国芯片产业制裁来的风险。知情人士表示，这些公司要求马来西亚芯片封装厂协助组装GPU（图形处理器），认为只要求组装，未包含晶圆制造，并不违反美国祭出制裁至今任何限制。

据英国《金融时报》报道，亚洲最大的半导体设备制造商东京威力科创（Tokyo Electron）表示，通过扩大对中国芯片业的低端产品销售，其已在很大程度上抵消了对华出口管制的影响。该公司一直在华盛顿和北京之间的地缘政治紧张局势中采取双轨战略，即在其他关键市场与尖端客户深化技术开发的...

今天中午，英特尔正式发布了新一代移动芯片，自此，i3，i5，i7将从笔记本上抹去，取而代之的是Ultra系列。Ultra5系，Ultra7系，Ultra9系将成为区分英特尔处理器强弱的新参考。这Ultra是不是听起来很厉害？并且根据英特尔官方说法，这是它们40年来最大的改变。但实...

中国不想受制于人，近年积极想圆芯片梦。不过，当地媒体《钛媒体》揭露，虽然中国新创芯片企业数量同比增加9.5％，但注销、吊销的数量却比去年增长89.7％。2023年截至12月11日，当地共有1.09万家芯片相关企业注销、吊销。中共官方半导体产业投资基金（大基金）融资规模逐次增加，让...

2023年12月12日，美国商务部官员表示，她对华为Mate60 Pro手机所用的先进芯片的性能和量产持怀疑态度。(Wang Zhao/AFP/Getty Images)华为新智能手机Mate60 Pro所使用的7纳米芯片持续引发关注。美国商务部高级官员西娅‧肯德勒（Thea K...

星期一（2023年12月11日）韩国总统尹锡悦前往荷兰进行国事访问。这是两国建交六十多年以来，对荷兰进行国事访问的首位韩国元首，预计两国将在半导体和芯片合作上更加紧密。韩国和荷兰在1961年建交，两国重点关注工业供应链、农业、科学和文化的伙伴关系。韩国总统办公室9月26日宣布，应...

美商务部长雷蒙多12月11日接受彭博新闻访问时，被问及会如何应对中国最近在芯片制造领域取得的突破时表示，美方将尽可能采取强有力行动来维护国家安全。雷蒙多说，每当看到令人担忧的事情，我们都会大力调查，补充表示事态发展令人深感担忧。华为出人意料开发出具相对先进处理器的Mate Pro...

英伟达最近动作不少。先是11月上旬，向我们国内出口了特（yan）供（ge）版的H20芯片，接着一周后就又发布了面向海外的H200芯片。看得出，这次芯片命名，老黄还是花了点心思的。特供和美版，肉眼可见的十倍差距，应该会令想制裁中国的登哥十分满意。H200确实很强，H20据说也很受欢...

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）最近发表强硬言论，指北京是美国有史以来最大的威胁，而非朋友。她更点名美国AI（人工智能）芯片巨头英伟达（NVIDIA），如果再次绕开禁令替中国设计芯片，美国商务部第二天就会出手管制。雷蒙多12月2日出席加州的里根国防论坛（Reag...

近十天之内的坏消息，哪一个对党魁而言，在国内经济惨淡下，都是不小的压力，也是难以解决的问题。此外，由于自身的境况，中共再想再现战狼本色也需要掂量掂量。近日，德国媒体援引立陶宛外长证实，中共解除了大部分对立陶宛的经济施压，而此前立陶宛因坚持以“台湾”为名设立代表处，遭中共经贸制裁两年也不屈服。由此也可知，中共强硬的底气实在不足了。

美国人工智能AI芯片制造商英伟达首席执行官黄仁勋周三（12月6日）表示，英伟达正在与美国政府合作，确保向中国市场出口的芯片新产品符合美国的出口限制规定。中国是世界最大的人工智能芯片市场，规模为70亿美元。英伟达在中国市场的份额高达90%。但分析人士说，美国政府颁布的芯片出口限制措...

台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。