资料图。图为2023年4月20日，日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）在首相官邸与外国媒体举行集体会谈时回答问题。日本内阁官房长官松野博一表示，日相岸田文雄计划最快于周四（5月18日），邀请全球半导体公司的高层管理人员会面，加强多边合作。周三（5月17日），松野博一在新...
随着当今前沿科技产业对芯片性能和能效要求越来越高，全球半导体行业也不断朝向更先进工艺努力。随着人工智能（AI）、物联网、5G、电动车等技术的发展，科技产业对芯片的性能、能效要求越来越高，全球半导体行业也不断朝向更先进工艺努力。近日，有信息显示，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC...
