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				美国总统拜登将在星期二(2022年8月9日)签署一项法案,为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴,以提高美国与中国在科技领域的竞争力。

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			 围台军演 学者:美将修改一中政策
				
					围台军演 学者:美将修改一中政策					
				
				
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