图为英特尔标志。(Justin Sullivan/Getty Images)

周四（10月9日），英特尔（Intel）宣布，在亚利桑那州钱德勒（Chandler）的先进芯片制造厂Fab52，已开始生产其最尖端的18A制程工艺芯片，这是美国重回制造业领先地位及建立弹性半导体供应链的重要里程碑。

这家新厂早在7月就具备了运作能力，如今进入了大规模量产阶段。所生产的产品线包括用于客户端装置的Panther Lake处理器，以及后续用于服务器和资料中心的Clearwater Forest架构芯片。

英特尔表示，18A制程是目前全球最先进的芯片制造技术之一，采用两项突破性创新：RibbonFET电晶体结构，可提升效能密度与运算速度；PowerVia背面供电架构，能减少信号干扰并改善能源效率。该制程相较于前代产品，在每瓦效能上提升约15%，芯片密度增加约30%。

据英特尔官方公告，Panther Lake芯片将在今年年底前进入首批出货阶段，并计划在2026年1月，在市场上大规模销售。Clearwater Forest服务器芯片预计在2026年上半年正式推出。

英特尔强调，Fab52是其第五座高产能晶圆厂，位于Ocotillo厂区。该厂是英特尔在美国境内制造最先进芯片的核心基地之一。

此外，Fab52厂的建设也是英特尔扩展美国国内制造能力与强化供应链的一环。

不过，这次扩产与技术转型也伴随着重大风险。英特尔过去在制程研发和量产能力上，因错过手机和人工智能（AI）市场热潮，而使竞争对手如台积电和其它先进晶圆代工厂取得领先。现阶段业界关注的焦点是：英特尔能否在高良率、制造稳定性和客户合作方面达到标准，以吸引大型AI和云端运算业者下单。

这次启用Fab52厂正值美国政府和私人机构加码投入半导体制造业之际。美国政府已对英特尔的芯片制造和封装计划提供资金支持，以借此来提升美国在全球尖端半导体领域的地位。

总之，英特尔在亚利桑那州开启最先进芯片生产，显示了其重返半导体核心竞技场的决心。未来能否转型成功、夺回芯片制程领导地位，将取决于其新制程的可靠性、制造能力和市场的接受度。