共产中国在本土AI芯片制造上面临重大障碍，不仅包括中芯国际等晶圆厂的产能限制，更关键的是HBM（高频宽记忆体）供应不足。半导体研究机构《SemiAnalysis》指出，中国至今年底将面临HBM供应瓶颈，因为进口HBM库存即将耗尽。若无法取得更多国外HBM，华为在2026年可能连100万片AI芯片都难以生产。

报告透露，中国目前严重依赖在美国出口管制前囤积的HBM库存，其中三星向中国出口了约1140万个HBM，占据中国现有库存的大部分。尽管部分HBM可能通过“灰色管道”流入中国，但数量已明显减少。

据估算，中国目前总共采购约1300万个HBM，约可支撑生产160万片华为的Ascend910C芯片。然而，中国本土的HBM产能严重不足，即使台积电和中芯国际能协助生产约80.5万片910C芯片，HBM短缺仍将成为AI芯片产能的瓶颈，限制北京在AI市场上的扩张。

报告指出，如果没有足够的HBM，中国在AI芯片上的研发和投资将难以取得成果，华为将继续落后于辉达（NVIDIA）和AMD等西方厂商。

在发展国产HBM方面，中国企业如长鑫存储面临关键设备受限的问题，难以将传统DRAM产线转向HBM生产。尽管中国政府正试图放宽相关领域的技术限制，但短期内效果有限。如果长鑫能提高良率并持续囤积关键设备，或可在2026年量产性能更强的HBM3e。

《SemiAnalysis》强调，美国出口管制目前在限制中国AI芯片产能方面极为有效。若无走私发生，中国明年的AI芯片产量可能会下降。没有管制的情况下，中国将能大幅扩大Ascend芯片产量，支撑如DeepSeek R2、V4等先进大模型发展，并具备将AI产品出口的能力。

报告呼吁美国政府持续更新、执行并加强对共产中国的技术出口管制，防止包括长鑫存储及其合作的OSAT（委外半导体组装与测试）厂商大幅增产。同时，加强情报部门对HBM走私行为的追踪也非常关键。

报告最后重申，必须严防HBM进入共产中国，因为未来数年AI芯片产量将受到本土HBM产能与进口量的双重限制。全球若放松管控，共产中国将可能重塑AI芯片供应链格局，因此当前阶段的技术封锁具有战略重要性。

研究机构指出，中国严重依赖出口管制前的HBM库存，一旦手中的库存耗尽将冲击AI芯片的生产。