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Google Pixel 6手机秋季亮相 首搭自家芯片系统

Google3日宣布,首度搭载自家研发芯片系统Tensor的Pixel6和Pixel6 Pro智能手机将于今年秋季登场,采用全新材质及外观设计,并升级后置镜头系统。(Google提供)中央社记者吴家豪传真110年8月3日

Google今天宣布,首度搭载自家研发芯片系统Tensor的Pixel6和Pixel6 Pro智能手机将于今年秋季登场,可提升人工智能(AI)与机器学习等运算技术。

Google装置与服务资深副总裁欧斯特罗(Rick Osterloh)在官方部落格发文说,2016年Google发布首款Pixel手机,目标是为使用者推出更实用且聪明的手机。这些年来,Google陆续推出HDR+算法和夜视等功能,让使用者借助AI计算摄影技术的力量拍出精彩影像。

近几年Google更运用语音辨识模型开发出录音工具,能让使用者直接在装置上录制、转录及搜寻音讯片段。

欧斯特罗表示,AI无疑是Google团队未来的创新发展方向,但运算技术的限制使Google无法顺利达成所有目标。为此,Google着手开发行动装置专用的技术平台,期盼Pixel使用者也能享受到最新AI与机器学习技术带来的优势,这也成为Google研发自家芯片系统的契机。

Pixel6和Pixel6 Pro将在今年秋季登场,届时Google会发布所有产品详细资讯,例如新功能、技术规格、定价和贩售资讯等。今天欧斯特罗抢先公布新机部分功能。

在工业设计方面,Pixel6和Pixel6 Pro采用全新材质及外观设计,其中Pro机型采用抛光铝合金边框,Pixel6采雾面铝合金外壳,内建Android12作业系统及全新的Tensor芯片系统,并升级后置镜头系统,包括改善感应器和镜头性能。不过,这么多的硬体无法按照传统方式配置,Google特别设计一个长条区,将整个相机系统集中至同一处。

针对Tensor芯片系统,欧斯特罗说,越来越多的功能都是以人工智能和机器学习技术为基础,这不只是单凭增加运算资源就能实现,必须透过机器学习技术才能为Pixel使用者提供独一无二的体验。Google的芯片研发团队不断尝试提升Pixel手机性能,因此Google设计Tensor芯片的每一个细节,使其得以顺利执行Google的计算摄影模型。

阿波罗网责任编辑:夏雨荷

来源:中央社

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