《日经亚洲》今（25）日引述多名知情人士报导，传晶圆代工龙头台积电（2330）为了配合美国新法规，决定在2奈米制程产线中，全面排除中国制的半导体生产设备。图：翻摄自台积电官网

《日经亚洲》今（25）日引述多名知情人士报导，传晶圆代工龙头台积电（2330）为了配合美国新法规，决定在2奈米制程产线中，全面排除中国制的半导体生产设备。

目前，台积电的2奈米量产计划已在新竹启动、高雄正在建厂，同时，美国亚利桑那州兴建第三座同等级晶圆厂。不过，未来产线将不使用中国生产工具。

根据《日经亚洲》指出，台积电此举主要为了规避美国可能推动的“芯片设备法案”（Chip EQUIP Act）限制。该法案由参议员马克．凯利（Mark Kelly）主导，其主张为接受联邦资金援助或税收抵免的受益者，禁止采购“来自受关切外国实体”的设备。业界高层普遍解读，此处指的就是中国供应商。

除了机台设备外，台积电也开始盘点生产各项所需的原料与化学品，并逐步降低台、美厂区对中国设备商的依赖。但与此同时，台积电在中国在地厂区则是将增加与本土供应链合作，以符合中国政府推动“半导体自主化”的政策方向，并在可能状况下，加大使用当地采购材料。

外界分析，台积电在中美之间仍需维持微妙平衡，既要遵循美国法规，避免影响补助与市场准入；同时，也要保留在中国的营运弹性。早在一年前，台积电就打算汰换3奈米制程的中国设备，但由于更换认证供应商需耗费大量时间，且存在影响良率与品质的风险，因此计划延后。因此，趁更先进的2奈米尚处于准备量产阶段，正式执行“全面去中”方案。

美国前高层官员暨半导体专家哈里斯（Meghan Harris）指出，鉴于中国设备商的部分产品已距国际水准已不远，若不加控管，恐在短期内冲击全球市场秩序。除了推动“芯片设备法案”，美国还应限制关键零组件出口，并禁止中国机台进入美国，甚至其他盟国晶圆厂。

对于是否已全面停用中国设备，台积电未正面证实，只回应：“台积电的全球采购策略，一贯以风险控管与多元供应为核心，并与合作伙伴紧密协作，确保供应链韧性。”